高温无Pb焊料的开发与应用
功率半导体封装目前主流采用高温含Pb焊料(PbSnAg),根据欧盟的要求,要逐步采用Pb free无...
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立即对接①为了实现农产品供应链溯源过程中交易隐私数据的保护和更细粒度的防篡改机制,将采用基于区块链的代理重加...
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立即对接“低功耗TOFD成像检测技术与设备的研制”是在对超声波无损检测设备的关键技术深入研究的基础上,设计低...
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立即对接技术需求问题:目前国产设备与进口设备的主要差距就在于动态精度,静态精度其实相差不大。而影响动态精度很...
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立即对接技术背景:异质结(HJT)太阳能电池采用超薄N型单晶硅片(厚度≤100μm),其制绒工艺需在表面形成...
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立即对接我司需要在南通28个地点进行分布式光伏电能表数据抄录等电气辅助作业,因地点相隔较远,需要花费较长时间...
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立即对接技术背景:在航空航天、海洋工程等极端环境领域,金属材料表面防护至关重要。现有涂层难以同时应对高温、腐...
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