功率半导体封装目前主流采用高温含Pb焊料（PbSnAg），根据欧盟的要求，要逐步采用Pb free无Pb焊料替代。220度左右低温无Pb焊料（SnAgCu）目前已成熟应用中，但260度左右高温无Pb焊料目前市场上无成熟产品，所以欧盟对Pb free要求持续豁免中，但环保的要求，需要尽快Pb free替代。