国产高温超导基带材料
高温超导技术是未来高技术更新换代和新兴产业发展的重要基础。第二代高温超导带材具有高超导转变温度、高载流能力以及高不可逆场，在可控核聚变、超导电力等强磁、强电领域有着巨大的应用前景。高温超导带材结构中，超导层是陶瓷脆性材料，力学性能较差，需要金属基带作为涂层导体的载体。目前，高温超导基带材料全部依赖进口且价格昂贵，本项目研制的高温超导基带材料预期替代进口高温合金基带，大大降低成本，进而促进我国超导相关产业的发展。
高性能碳基纳米光敏材料的产业化制备关键技术及应用开发
自日本东京大学的藤岛昭教授发现二氧化钛光敏材料 （光触媒）以来，纳米光触媒等在能源环境等多个领域的研究相 当活跃，为相关产业带来了功能性变革。但是，该类纳米光敏材 料太阳光利用效率低等不足亟待克服。 2014 年，我们在国际上率先发现了国际上光敏性能最高的碳点。 该类碳基纳米光敏材料高效利用太阳光，产生活性氧量子效率大 于 1，且耐高温耐光照，在可见光降解甲醛、毒气模拟物、除灭 病毒/细菌、真菌等方面性能优异。其中在太阳光照射下，降解 印染废水方面优于产业化应用纳米二氧化钛（P25）100 倍。经 过 10 年的努力，于 2024 年突破了该高性能新型碳基纳米光敏剂 的公斤级制备关键技术，为我国开发具有自主知识产权的高性能 光敏材料奠定了坚实的基础，为在空气/水体净化、生化防护、 医药器械、食品保鲜、太阳能电池吸光材料等领域推广应用提供 了源头支撑。
凹版印刷红外激光胶
本项目聚焦于凹版印刷制版领域，研发的红外激光胶 专为高精度制版需求设计，核心技术对标国际领先品牌的同类产 品，旨在为印刷行业提供高性能、环保的国产化解决方案。 应用场景包括，高端包装印刷：适用于食品、化妆品、药品 等领域的塑料薄膜、铝箔及复合材料制版，可实现高精度图案与 防伪标识的同步印刷，满足食品级安全标准。防伪印刷：支持个 性化网点形状编辑（如方形、六边形等），可生成加密网穴结构， 广泛应用于货币、证券、票据等对安全性要求极高的印刷场景， 图文边缘清晰度达 0.03mm 级。柔性材料印刷：适配纺织品、不 干胶标签等柔性承印物。 性能突破：对比机械刀雕制版，降低了能耗，提升了效率； 对比 1064nm 的黑胶，提升了精度。 制版效率提升：自干型配方在室温下 0.5-1 小时即可固化，无 需额外烘干设备，涂胶后可直接进入激光雕刻流程。 雕刻精度领先：配合红外激光雕刻机，可实现高分辨率，网穴边 缘粗糙度≤0.1μm，文字线条清晰度达 5μm 级，有效解决传统 电雕版文字发毛、边缘虚化问题。
数码印刷水性墨水
本项目针对高速数码印刷机搭载的四色水性墨水。数 码印刷与传统印刷相比，具有支持个性化定制与可变数据印刷， 无需制版即可实现小批量快速生产，显著缩短打样周期并降低短 版印刷成本，支持多材质适应性，从纸张、塑料到纺织品等柔性 承印物均可兼容等优势。 在数码印刷的核心耗材体系中，墨水性能直接决定印刷品质。当 前主流墨水类型包括水性、溶剂型和 UV 固化三种。其中，水性 喷墨墨水以水为主要溶剂，通过纳米级分散工艺与功能性助剂复 配，成为绿色印刷趋势下的优选方案。其核心优势显著：环保。 不含挥发性有机化合物（VOCs），符合欧盟 REACH 法规及国内绿 色印刷标准，生产与使用过程无刺激性气味，从核心耗材源头降 低印刷领域的 VOC 排放；颜料型墨水经特殊工艺处理后，干燥速 度快且防水耐光，耐候性可达 3-5 年不褪色；此外，水性墨水 与数码印刷设备的兼容性极强，支持按需供墨模式，材料利用率 提升至 95% 以上，显著降低生产损耗，为包装印刷、广告喷绘、 个性化文创等领域提供高效、环保、经济的一站式解决方案。
增材制造高精度耐磨光敏树脂
大尺寸低吸收 CLBO 晶体生长与应用
CLBO 晶体是一种新兴的具有优良深紫外非线性特性 的晶体材料，在紫外波段具有优异的非线性光学性质，非常适合 用来产生 266nm 和 193nm 的激光。主要应用于半导体检测、生物 医学等领域。大口径的 CLBO 晶体器件还可用于我国的大科学装 置 OPCPA 超短超强激光系统,推动相关激光技术发展。 目前，晶体中心研发出抗潮解 CLBO 晶体生长工艺及无水加 工工艺，进行了 266nm 连续波激光输出实验，激光功率达到了 1.378W，稳定输出超过 1000 个小时，完全满足实用化需求。大 尺寸 CLBO 晶体正在加速研制中，2024 年已成功生长出 852 克的 CLBO 晶体，获取了 30mm×30mm×3.7mm 尺寸的无缺陷晶体器件， 已交付用户进行激光实验。 后续研究工作重点是进一步降低晶体吸收系数，提高晶体损伤阈 值，实现 10 瓦级 266nm 和 40W 级 355nm 激光输出，以及进行相 关的工程化研究。