技术背景:在柔性电子器件制造领域，纳米银浆料因高导电性备受关注。然而，要实现其高性能应用面临诸多挑战。纳米银颗粒易团聚，影响浆料均匀性与稳定性，进而降低导电等性能，低温烧结时难以兼顾高致密度与材料弹性，且与PET、PI等柔性基材兼容性差，烧结易致基材热损伤，界面结合强度也不足，严重限制了柔性电子器件的性能与可靠性。
需要解决问题:将纳米银颗粒团聚率降低至5%以下，实现低温（≤150℃）下烧结体致密度达95%以上，且材料弹性模量保持不低于100MPa，避免烧结对基材造成超过5%的热损伤，将界面结合强度提升至15MPa以上。