集成电路封接键合新材料制备北京市工程实验室于2016年1月由北京市发改委认定成立，依托北京有色金属与稀土应用研究所建设，实验室主任为张升。
实验室拥有史秀梅高级工程师（副所长）、陈怡兰高级工程师等科研骨干，研究方向为金属材料热处理。
实验室针对集成电路封接键合新材料开展系列化标准化研究，重点突破键合金丝带等与国际先进水平差距较大的材料制备关键技术，开展钎料组分设计及优化、脆性钎料成形技术、钎料制备稳定性、键合金丝带成形技术、键合金丝带力学性能控制技术等研究，增加封接钎料及键合金丝带材品种及形态，提高产品应用性能及稳定性，积累产品基本物理力学性能参数，基本实现自主保障，与武器装备总体实现同步发展。

实验室面向新材料领域，提供集成电路封接键合新材料制备技术服务：
1.集成电路封接键合新材料系列化标准化研究服务
2.钎料组分设计及优化研究服务
3.脆性钎料成形技术服务
4.钎料制备稳定性研究服务
5.键合金丝带成形技术服务
6.键合金丝带力学性能控制技术服务
7.封接钎料及键合金丝带材品种开发服务