服务内容
实验室致力于开展面向28nm及以下集成电路前沿装备技术、关键核心零部件的研究,主要提供以下服务:
1、集成电路制造技术研发:开展基于等离子体的集成电路制造技术、微系统制造技术与装备、微电子与多学科创新交叉融合的颠覆性研究;
2、装备及零部件技术:研发等离子体浸没离子注入、等离子刻蚀、薄膜生长、光学检测等装备及半导体高精度真空测量、射频发生器等关键核心零部件;
3、平台服务:拥有800平米先导装备技术与工艺研究净化实验室和研发中心,形成了集加工、检测手段于一体的微细加工与测试平台,与数十家单位开展深度合作。
实验室先后承担国家科技重大专项、中科院前沿技术研究等重大任务,申请授权专利100余项,成果获得北京市、中国电子学会和中关村管委会多项奖励。
