服务内容
本实验室面向集成电路制造产业需求，依托先进的研发平台与设备，提供以下技术服务：
1.先进CMOS工艺研发服务：开展亚50纳米以下节点的CMOS工艺模块研究，提供32-22纳米技术代新原理装备研发及极大规模集成电路装备工艺技术支持
2.微纳加工与设备服务：提供常压等离子体技术、微纳加工技术标准化研究；依托高密度等离子刻蚀机（ICP）、反应离子刻蚀机（RIE）、溅射台、PECVD、射频电源、匀胶机等设备，为微电子、光电子、微机械等领域提供加工服务
3.系统封装与集成服务：依托系统封装技术研究室，与江阴长电、华为、深圳先进技术研究院等单位合作，提供高密度集成电路封装、系统级封装（SiP）及三维集成技术服务
4.MEMS工艺平台服务：提供基于专业化技术协作的MEMS制作工艺及IC集成技术平台服务，支持CMOS/MEMS技术的市场化和实用化
5.技术咨询与联合攻关：提供集成电路材料、工艺及集成技术咨询，支持产学研合作及国家科技重大专项联合攻关
