服务内容
本中心面向国家微电子领域重大需求，提供以下技术服务：
1.高性能DSP芯片设计服务：提供高性能、超高性能数字信号处理器（DSP）芯片的设计、分析、制造全流程技术服务，具备350nm~65nm CMOS工艺、1亿门级规模集成电路设计能力
2.抗辐照芯片设计服务：提供抗辐照数字信号处理器设计及特殊环境应用芯片开发服务，满足航天、国防等领域高可靠性需求
3.卫星导航终端芯片设计服务：提供卫星导航终端芯片设计、系统集成及应用解决方案
4.集成电路EDA与仿真服务：拥有完善的EDA工具链和硬件仿真加速器，提供数字、模拟、射频集成电路设计流程支持及仿真验证服务
5.集成电路测试与可靠性评估服务：拥有符合GJB548B规范的集成电路测试筛选工艺线，提供集成电路老化筛选、可靠性评估、测试分析等服务
6.产业化与技术服务：依托100人企业聘用团队，提供芯片产业化推广、技术咨询、联合开发及人才培养服务
