根据市场需求，针对 BGA/QFP 集成电路封装检测关键技术进行研究，
用光学硬件设计来消除图像透视误差和图像畸变问题，实现 BGA/QFP 封装
过程中的位置、尺寸、缺陷等参数测量，并使用三维测量技术实现
BGA/QFP 封装过程中的高度及共面性等三维信息的测量，精度均达微米
级。
设备特点：
1、可测量 BGA 封装焊球高度、直径和间距等关键参数，精度 5 微米
2、可测量 QFP 封装管角尺寸和间距等关键参数，精度 5 微米
检测项目：

不详